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关于半导体的毕业论文范文

所属栏目:省级期刊论文 发布日期:2021-01-24 23:14:43 论文作者:佚名

论文题目:电子元器件的外表检查体系的探析和建设

绪论

1.1课题的背景和意义

电子元器件处在电子信息产业链上层,是通信、计算机和网络、数字音频视频系统和终端发展的基础,对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。目前全球电子元件的销售额在电子信息产品制造业中约占15%,我国电子元件的销售额在电子信息产品制造业中也大约占15%左右。在新型电子元件产品中,集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46. 1%和9. 1%, 在总安装成本中却分别占12. 7%和55. 1%,甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。因此,我们不难看出,新型电子元件包括片式元件、无源集成元件和无源模块等,已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。

从世界电子元件的产品结构看,印制电路板、连接器仍是电子元件制造业的两大支柱,产销比例占的也比较大。技术方面,片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一,其中,片式电容、片式电阻、片式电感二大无源元件,约占片式元件总产量的85%-90%。电子元件在片式化的同时,也在向小型化方向迅速发展。随着电子设备小型化进程的加快,电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。

现阶段我国科技企业大多仍在起步阶段,无论是产业链中的地位、整体的技术水平、人才储备和培养都相对落后。国内信息服务行业竞争属十本地化竞争,国内电子元器件企业本身缺乏核心技术、在产业链上也没有控制能力,处十相对弱势的地位。

受益靠近下游电子产品生产基地和受益十全球产能转移,我国电子元器件产业发展迅速,产值增速高十全球平均水平。从需求来看,电子元器件的应用领域主要在PC、手机、消费电子,还有少部分用十工业、通讯设备以及汽车电子等领域,拥有较大的成长空间

根据“十二五”规划,中国将重点促进信息化和工业化深度融合,加强和创新信息化在各个领域内的应用,其中金融领域、电信领域、政府领域、医疗领域、交通领域及云计算等产业需求为软件和信息技术服务业带来了更为巨大的市场需求和发展空间。

随着国内电子工业持续高速增长,带动了电子元器件产业的强劲发展。目前,我国许多门类的电子元器件的产量已稳居全球第一位,电子元器件行业在国际市场上占据越来越重要的地位。我国已经成为电容器、印制电路板、半导体分立器件、扬声器、显像管等电子元器件的世界生产基地。

电子元器件主要应用十3C产品,2010年,电脑对电子元器件的需求占比为42. 1%,通讯设备占比为22. 6%,消费电子占比为23. 4%0  2011年第3季度电子行业固定资产663. 81亿元,同比增41. 73%,可预期的生产规模1034. 99亿元,同比增长54. 95%,电子行业仍处十快速扩张中。

在电子元器件产业中,连接器与智能手机周边产业增长最快,半导体、LED、被动元件行业增速放缓,从可预期的生产规模来看,被动元件与智能手机周边产业扩产速度加快,LED与显示器行业仍是扩张最快的子行业。

智能手机、平板电脑是目前增长最快的电子产品,预计将在2012年进入高增长期,这些新产品专用的电子元器件将迎来市场机会,其中包括触摸屏、HD工电路板、柔性电路板、MEMS传感器等。触摸屏和柔性电路板在智能手机、平板电脑及笔记本电脑中应用广泛,预计需求将维持高增长态势。虽然触摸屏供不应求的局面逐渐被打破,但产业链完备、技术先进的公司仍然具有较好成长性,高端柔性电路板符合电子产品“轻薄小”的需求,产品前景广阔,我国COF产业在未来5年将实现20%以上复合增长。

目前电子产业市场对产品结构的影响已经成为连接器应用发展领域的新特点,整机的电子装备系统正在向网络化、数字化、智能化方向发展,已经成为全球各大连接器制造商聚焦的新应用发展领域。连接器产品开发的目标已由原来为适应整机小型化转变到以满足数字化和智能化所提出的特性要求。我们应该准确把握连接器产业在市场需求变化、关键技术以及国际分工等方面呈现出的新趋势,积极适应从模拟技术向数字技术市场的转变,因此,新型连接器产品结构调整的主要目标应是大力发展小间距、高低频混装、宽带、组合化、多功能、模块化和智能化。

此外,从2010年开始我国电子元器件市场发展态势不断改善,无论是从数量还是价格上都有所增长,使得整个中国电子行业外部环境有所好转。2011年,国务院发布了

《进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》,从税收、投融资、研发、进出口、人才等方面对软件和集成电路产业进行优先扶持。2011年我国电子元件制造业销售收入公司比增长17. 30%。

第三章 数字图像处理分析……31-44

3.1 数字图像处理技术……31-32

3.1.1 数字图像处理系统的结构……31

3.1.2 数字图像处理技术的发展和应用……31-32

3.2 图像处理对象的分析……32-36

3.2.1 电子元器件的种类……32-34

3.2.2 电子元器件的检测……34-36

3.3 数字图像预处理的基本方法……36-43

3.3.1 图像直方图处理……36-37

3.3.2 图像二值化……37

3.3.3 图像的形态学处理……37-41

3.3.4 图像的算术/逻辑操作……41-43

第四章 电子元器件缺陷检测算法设计……44-56

4.1 缺陷检测基本原理……44-48

4.1.1 传统的Canny边缘检测方法……44-45

4.1.2 改进的自适应canny算法……45-48

4.2 缺陷检测算法……48-52

4.3 算法实现流程图……52-54

总结与展望

电子信息产业的快速发展带动了电子兀器件的巨大需求,传统的人工检测已经无法满足电子兀器件的口趋小型化,智能化和集成化给电子兀器件的检测带来的困难,电子器件的自动检测系统对电子兀器件的生产效率和质量的提高有着十分重要的作用。机器视觉技术的快速发展和在工业领域的广泛应用给电子兀器件的自动检测带来的可能。因此自动光学检测将会是未来检测的趋势。本文结合国内外电子兀器件缺陷检测的现状和机器技术的发展现状,根据机器视觉技术搭建了实验机械实验平台,并对机械系统的光源、相机及运动控制系统进行了研究,此外还对片容、铜片进行了缺陷类型分类和缺陷检测算法的研究。本文主要做了以下工作:

在充分了解国内外在电子兀器件缺陷监测技术的基础上,了解了机器视觉的组成构造,并对机器视觉的光源,数字CCD的功能、原理及类型进行了分析,结合本文需要研究目标的特性选择了环形光源和Basle:的相机,搭建了本文需要的机械平台。该平台采用了旋转玻璃平台保证采图的清晰,并避免干扰物的影响。通过调试电机,利用相对位置原理进行相机采图,保证了传感器检测到兀器件与相机的采集到的图像的匹配。

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